Indium12.8HF是一款专门为精细印刷（如01005和008004组件）设计的免洗、无卤焊锡膏。它还具有高抗坍塌性，可以

在避免产生锡桥的前提下程度的减少组件所需空间，帮助实现前沿的细间距封装。Indium12.8HF的钢网转印

效率，可在不同工艺条件下使用，从而提高SPI良率。另外，它是铟泰公司空洞率的焊锡膏产品之一，可被广

泛用于各种封装和底部终端器件。

特点

• EN14582测试无卤

• 微小开孔（01005, 008004）应用中可实现高转印效

率及的SPI良率

• 消除热/冷塌落

• BGA、CSP、LGA和QFN等产品上的低空洞率

• 铟泰公司稳定的焊锡膏之一

• 高抗氧化性能可消除葡萄球现象